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DMP Monitoring
ダイレクト金属プリンタの監視ハードウェアを使用して、プロセス監視データを収集し、2D で視覚化
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3DXpert Build Insight
3DXpert Build Insight を使用して、プロセス監視データを解析し、検出された異常を 3D で可視化し、ビルド設計とプリンタ関連の問題を診断
Build Insight が診断ツールとしての価値をお客様に提供
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各ビルドのプロセス安定性を監視することで、積層造形プロセスの信頼性を高める
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ビルド設計の問題を検出し、根本原因に関連付けることで、プロセスループの数を最小限に抑えて安定した設計を実現し、時間とコストを節約し、無駄を削減
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根本原因解析を簡素化および高速化し、プリント直後や部品の後処理および標準品質テストの実行前に、プリンタの健全性に関連する問題を特定して解決
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各部品のセンサ記録でトレーサビリティチェーンを修正し、高度なデータサイズ削減戦略でデータサイズをメガバイト単位に縮小
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部品モデルを左右に並べて表示し、3D 可視化環境でデータと解析結果を監視
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既存の機能にビルド設計とプリンタ診断を追加した 3D Systems の一体型ソフトウェア、3DXpert Build Insight で設計、シミュレーション、最適化を実行
Build Insight はセンサデータを解析し、ビルドごとに 3D 点群を生成します
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3D 点群
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3D 点群は、積層造形プロセスの異常の兆候である事象パターンを明らかにします
Build Insight により、事象パターンを特定し、上流の根本原因と下流の潜在的な欠陥を突き止めます
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Build Insight の事象パターン
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根本原因
- コーターの損傷
- 少ない原料
- 最適化されていないサポート構造
- 最適化されていないスキャン順序
- 最適化されていないガスフロー
- 粉体品質の問題
- 不十分な出力燃焼
- 仕様外の光学キャリブレーション
- 光学部品の汚れ
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積層造形プロセスの異常
- コーター線
- 反り
- 短期供給
- スパッタ
- 部品端部での事象
- 粉末の塊
- 事象勾配パターン
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潜在的な欠陥
- 変形/反り
- 剥離
- ひび割れ
- スパイク/エッジ効果
- 細孔
- ドロス
- 上面の粗さ
- 輪郭の粗さ
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Build Insight を使用したイベントパターンの検出と視覚化
Build Insight は、イベントパターンと異常を結びつけるのに役立ち、上流の根本原因と下流の局所的な欠陥にまでさかのぼることができます。
DMP ソフトウェアソリューションの一部として利用可能な新機能
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設計
ビルドファイルを設計および準備するための 3DXpert 一体型ソフトウェアソリューション
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シミュレーション、最適化
プリント前に設計をシミュレーションして最適化するための Build Simulation モジュール
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3Dプリント
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診断
ビルド設計を最適化し、プリンタの健全性を監視するためにビルドプロセスの高度な診断を行う Build Insight モジュール
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後処理
粉体除去、熱処理、HIP、EDM、サポート除去、機械加工
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標準品質保証
推奨ソフトウェアとトレーニングパッケージ
- Build Insight は DMP 350 シリーズ* (シングル/デュアルレーザ) および DMP F500 シリーズのすべての材料で利用できます
- Build Insight は、3DXpert® Standard および Ultimate パッケージのアドオンとして利用できます
- 高度な Build Insight トレーニングは 3D Systems の アプリケーション・イノベーション・グループによって提供されます
* ProX DMP 320 でも利用可能
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3D プリントによるメタルパーツと材料
ダイレクトメタルプリンティング (DMP) なら、`軽量で耐久性があり他の製法よりも優れた性能を持つ、より丈夫なパーツを製造できるので自由度の高い設計が可能になります。
