ダイレクト金属プリントを活用して、最適化されたフォームファクタとより効率的なガス経路で生産することにより、製品の性能と混合効率を向上し、信頼性を高め、製造コストを削減
20:1
コンポーネントの削減
100%
漏れ防止
3 x
効率の向上

部品数を削減しながら、ガスの搬送と混合効率を向上

金属積層造形の利点

  • 半導体設計の柔軟性 - ガス搬送
  • デザインの柔軟性

    積層造形は、プロセスチャンバにガスを確実に搬送し、効率的に混合する数値モデル化されたガス経路を使用して、狭いスペース内にガスフィーダとミキサーを最適に設計し、迅速に反復製造することを可能にします。

  • 半導体クリーンルーム環境
  • クリーンルーム環境向けの高い品質と精度

    高い材料品質と、微細な部品細部、酸素レベルが極めて低く安定した不活性ガスの中で生産された高い部品精度に、最適な粒子清浄度を実現する独自の処理を組み合わせています。これにより、クリーンルーム要件を満たし、半導体設備での使用に適した金属部品が得られます。

  • パフォーマンスと生産性

    ガスフロー乱流の低減により、クリーニングガスとエッチングガスの正確かつ均等な拡散を可能にし、システム全体の効率とスループットを向上してウエーハ処理数を増加できます。また、積層造形では、部品数およびアセンブリ数を削減した、構造的に最適化されたガスフィーダが得られます。モノリシック部品で複数部品のアセンブリを置き換えることにより、信頼性を向上させ、製造歩留まりを改善し、人件費を削減します。

ガスの搬送および混合の最適化

  • ガスフロー効率の向上 - ガス搬送

    ガスフロー効率の向上

    積層造形によって、これまでに例のない設計柔軟性を半導体設備エンジニアにもたらします。半導体設備エンジニアは、斬新な内部パターン、ノズル形状、ミキシングチャンバを活用して、ガスのフローと混合を最適化し、性能と効率を最大化できます。

  • ウエーハを持つ技術者

    信頼性の向上

    積層造形では、部品数およびアセンブリ数を削減した、構造的に最適化されたガスフィーダが得られます。これにより、最高温度および最高動作圧力下にある接続部の流体漏れを解消し、コンポーネントの品質を大幅に向上します。

  • ルーラー付き半導体ガスミキサー

    体積の最小化

    肉厚の薄型化とコンポーネントの統合により、完全な気密性を実現し、より小さなパッケージサイズでより効率的な機能を可能にします。従来の製造プロセスと比較して、多軸フィーチャとトラップボリュームをはるかに簡単に作成できます。

  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

    Wilting 社、金属積層造形を利用して半導体設備を改良

    オランダに拠点を置く製造メーカーである Wilting 社が、先進的な金属積層造形の専門知識を社内に取り入れ、半導体設備のパフォーマンスと生産性を向上させた様子をご確認ください。
  • 3D プリントされた部品

    CERN LHCb、粒子検出性能を改善

    CERN 社は、3D Systems の金属アディティブマニュファクチュアリングテクノロジーを使用して、大型ハドロン衝突型加速器の検出器内部で −40º に達する、信頼性と気密性が高い特注の冷却バーを開発および生産しています。

リソース

  • 半導体 eBook のカバー

    金属積層造形の迅速な導入と拡張

    この eBook では、3D Systems の数十年にわたる経験と専門知識がどのように金属 AM の統合を支援し、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤーのパフォーマンス、生産性、信頼性の向上を実現するのかご紹介します。

  • ロボットアーム上にあるシリコンウエーハおよび超小型回路

    半導体資本設備向けの積層造形

    3D Systems の金属アディティブマニュファクチャリングが、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤが性能、生産性、信頼性を向上させるために必要な能力をどのように提供できるかをご覧ください。

その他の半導体のアプリケーション

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