DMP Flex 350 Dualが選ばれる理由
DMP Flex 350 Dual 仕様
DMP Flex 350 Dual の技術仕様 | |
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レーザーパワータイプ | 2 x 500W ファイバーレーザー1 |
レーザー波長 | 1070 nm |
シングルビルドボリューム(X x Y x Z):ビルドプレートを含む高さ | 275 x 275 x 420 mm (10.82x 10.82 x 16.54 インチ) |
層厚 | 調整可能、最小 5 μm、標準値: 30、 60、 90 μm |
デュアルレーザー構成用の金属合金オプション: | LaserForm Ti Gr5 (A)²、LaserForm Ti Gr23 (A)²、LaserForm AlSi10Mg (A)³、LaserForm AlSi7Mg0.6(A)³、LaserForm 316L (A)³、LaserForm CoCrF75 (A)³、LaserFrom Maraging Steel (A)³、認証 M789 (A)³ |
マテリアル デポジション | ソフトブレードリコーター |
再現性 | Δx(3σ)= 60um、Δy(3σ)= 60um、Δz(3σ)= 60um |
最小フィーチャーサイズ | 200 μm |
精度 | ± 0.1-0.2% (最小 ± 100 μm) |
造形プラットフォームヒーティング | 250 °C |
3DXpert: 業界をリードする積層造形ソフトウェア
完全統合 - 単一環境
3DXpertは積層造形のワンストップショップです。 ワークフローを合理化し、効率を最大化し、コストのかかるエラーを回避するには、DfAM、ビルド準備、シミュレーション、検査など、すべてのAMプロセスを同じソフトウェア環境で完了します。
CAD to Sliceワークフローにより、ファイル処理時間を最大 75%短縮します。機械的に設計された部品のSTLに対するデータの整合性を損なうことはもうありません。3DXpert は CAD エンジン上に構築されているため、履歴ベースのパラメトリックビルド準備が AM の新しい標準となっています。Hybrid DfAMは、ソリッド、メッシュ、陰解法(ボクセルベース)モデリングの力を兼ね備えています。
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NoSupports
DMP Flex 350 Dual は NoSupports テクノロジーと互換性があります。NoSupportsは、サポート構造のない金属粉末床印刷を可能にし、生産と配送を加速します。詳細
ボリュームリデューサーモジュール
このモジュールを使用すると、小さな研究用パーツを印刷し、同じプリンターで生産能力を維持できるため、投資を最大限に活用できます。わずか10分の1の粉末が必要なので、エキゾチックな合金の実験に制限される必要はもうありません。詳細はこちら
DMP Inspection
DMP Inspectionは、検証済みの自動分析により、二次検査を最小限に抑えることができます。印刷する前に是正措置を講じてください!当社のアルゴリズムは以下を検出します。
- 融合の欠如
- 反り
- 下向きサーフェスの粗さ
- 再コーティングクオリティ
DMP Monitoring
製品品質について詳細が分かった上で決断するためのリアルタイムプロセスモニタリングメルトプールとビジョンデータのサイドバイサイドの同期比較により、より高品質な出力を実現します。 詳細はこちら
DMP Flex 350 Dual の理想的なアプリケーション
DMP Flex 350 デュアルプリンタで一般的に使用される材料
LaserForm Ti Gr1 (A)
軽量、生体適合性、極端な温度および腐食耐性
LaserForm Ti Gr5 (A)
高強度、軽量、優れた生体適合性
LaserForm Ti Gr23 (A)
高強度、軽量、優れた生体適合性 - Gr5 よりも低酸素
LaserForm AlSi10Mg (A)
良好な機械特性および良好な熱伝導
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