半導体資本設備の精度を向上させ、同時に速度とスループットも向上
20以上
積層造形と半導体の長年の専門知識
1 - 2 nm
半導体設備の精度の向上
5 x
安定化改善の実証

機械の速度と稼働時間の向上により、ウエーハ処理数を増加させ、より高いライフサイクルの価値を達成

3D Systems で半導体資本設備に革新をもたらす

半導体リソグラフィやウエーハ処理の装置では、複雑さが増しているマイクロチップ生産における精度、速度、信頼性、生産性の要求に合わせるために、継続的な革新が必要です。また、品質向上、総所有コストの改善、市場投入までの時間の短縮、サプライチェーン中断の最小化に対する要求も持続しています。

3D Systems には半導体アプリケーションおよび金属積層造形における数十年もの専門知識があり、これらの課題を理解し、半導体 OEM やサプライヤーがこれらの課題を克服するために支援する専門チームがあります。完全なソリューションのプロバイダーとして、当社はお客様と協力してアプリケーションの開発に取り組み、試作から生産への移行と、お客様の金属積層造形の能力を可能にするお手伝いをします。

半導体資本設備へのアプリケーション

男性の掌の中にある、Laserform 316L (B) ステンレススチールで 3D プリントされたラメラ熱交換器

ウエーハテーブルの熱管理

ウエーハテーブルの熱管理

伝熱効率を向上させ、半導体資本設備のスループットと精度を改善します。最適化された冷却チャネルと表面パターンにより、時定数を低減 (<1.5 s) しながら表面温度と熱勾配を劇的に改善 (<4 mK) し、システムの速度と精度を向上させます。

ウエーハテーブルの熱管理のアプリケーション
3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

マニホールド流体フローの最適化

マニホールド流体フローの最適化

最適化されたフローによって優れた性能のマニホールドを設計・製造することにより、圧力低下や機械的外乱、振動を抑制します。複数パーツのアセンブリをモノリシックパーツで置き換えて信頼性を向上させ、製造と歩留まりを改善します。

マニホールド流体フローの最適化のアプリケーション
semiconductor conventional flexure kinematics image

曲げパーツと構造の最適化

曲げパーツと構造の最適化

半導体リソグラフィ装置、ウエーハ処理装置、テスト機器は、位置精度を維持しながら高速に動作する構造パーツに依存します。光学アセンブリの曲げパーツと機構の構造最適化、軽量化、パーツ一体化により、運動性能および静的性能を改善します。 VDL によるパーツ提供

曲げパーツと構造の最適化のアプリケーション
熱と冷却を示す流体断面を有する半導体リニアステージクーラー

リニアステージ冷却

リニアステージ冷却

冷却チャネルと冷却ジャケットの肉厚を 0.6mm まで薄くして最適化することで、高速で動くリニアステージの温度安定性を向上させます。漏れを防止するコンポーネントの統合と相まり、システムの長期的な信頼性と精度が向上します。

リニアステージ冷却アプリケーション
3D プリントされた半導体シャワーヘッド

シャワーヘッド最適化

シャワーヘッド最適化

漏れを防止するための部品統合技術、熱を抽出する新しい冷却戦略、積層制御のための複雑なノズル形状を活用することで、シャワーヘッドの均一な材料積層を実現し、信頼性を高めます – このすべてを、従来のシャワーヘッド生産時間の 25% で実現します。

シャワーヘッド最適化アプリケーション
半導体ガスミキサー

ガス搬送および混合

ガス搬送および混合

フロー乱流を軽減し、苛性ガスを確実に搬送する、より小型でより複雑な漏れ防止ガスミキサーとフィーダを、より少ない部品数で設計および製造できます。最適化されたガスミキサーをはるかに短時間で開発し、より効果的な混合を、より速く、より低い製造コストで実現できます。　

ガス搬送および混合アプリケーション
「3D Systems の技術援助とコンサルティング手法により、お客様の設計とエンジニアリングの課題をサポートできるようになりました。また、プリント可能なサイズに構想をスケールダウンし、お客様のアプリケーションに積層造形の利点を活用する支援が可能になりました。」
—Adwin Kannekens氏、セールスディレクター、Wilting 社

半導体リソグラフィ設備のスループットと品質の向上

最適化されたウエーハテーブルの熱管理を使用して半導体リソグラフィ設備のスループットと品質を向上させる方法をご紹介します。最も複雑なデザインを正確に作成できるダイレクト金属プリントソリューションの詳細をご覧ください。

  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

    Wilting 社、金属積層造形を利用して半導体設備を改良

    オランダに拠点を置く製造メーカーである Wilting 社が、先進的な金属積層造形の専門知識を社内に取り入れ、半導体設備のパフォーマンスと生産性を向上させた様子をご確認ください。

    詳細
  • 3D プリントされた部品

    CERN LHCb、粒子検出性能を改善

    CERN 社は、3D Systems の金属アディティブマニュファクチュアリングテクノロジーを使用して、大型ハドロン衝突型加速器の検出器内部で −40º に達する、信頼性と気密性が高い特注の冷却バーを開発および生産しています。

    詳細

課題を解決する半導体ソリューション

  • タブレットで作業をしながら会話中の 2 人

  • アプリケーション開発

    当社のアプリケーションイノベーショングループを通じて、半導体と金属積層造形の長年の専門知識を活用し、お客様のアプリケーションに最適化されたソリューションを見つけるお手伝いをいたします。当社が提供するサポートにより、厳しい要件を繰り返し満たすエンジニアリングと設計の手法が可能になります。

  • 半導体の金属積層のイメージ

  • 金属積層造形の能力

    当社の金属ハードウェア、ソフトウェア、材料を組み合わせることにより、従来の製造方法では達成できなかった前例のない柔軟な設計、経済性、そして信頼性を備えたソリューションを提供しています。

  • 生産能力を示す施設内の複数のプリンター

  • 生産能力

    当社の生産設備により、当社はお客様の機敏な製造部門となり、試作から生産への移行を支援するとともに、サプライチェーンの生産能力と柔軟性を高めることができます。また、当社では 24 時間 365 日利用可能なオンデマンドプリントサービスも提供しています7。

  • 半導体技術援助のイメージ

  • テクノロジーの伝授

    当社は、コストとランプ時間を削減する独自の金属積層造形能力を半導体 OEM やサプライヤーが確立する支援を行います。実践トレーニングとコンサルティング、および事前評価済みの製造プロセスをお客様拠点に伝授し、当社の専門チームが、試作生産からフルスケールの大量生産まで、あらゆるステップにわたってお客様と協力します。

経験とテクノロジーにより競争上の優位性を獲得

  • デザインの柔軟性

    コンフォーマル冷却チャネル付きのウエーハテーブル、パーツが一体化したエンドエフェクター、高度な運動カップリング、光学コンポーネント用の曲げパーツを含む複雑な特徴をもつパーツを最適な状態で設計し、迅速に反復処理し、製造します。

  • パフォーマンスと生産性

    半導体設備の精度、速度、信頼性、スループットを改善することによってウエーハ生産数を向上させます。熱管理、最適な流体フロー、軽量化、パーツ一体化など、重要なパーツやサブシステムにおける性能上の利点を実現します。

  • クリーンルーム環境向けの高い品質と精度

    当社の金属積層造形ソリューションでは、高い材料品質とパーツ精度を確保し、酸素レベルが極めて低くく安定した不活性ガスの中でパーツを生産し、最適な粒子清浄度を実現する独自の処理を組み合わせています。これにより、クリーンルーム要件を満たし、高真空環境での使用に適した金属パーツが得られます。

  • 金属 AM の専門知識と能力

    当社と提携することによって新しいコンセプト/プロトタイプを開発しながら独自の金属積層造形能力を確立し、短期間で生産規模に拡張します。

  • 拡張性とリスクの軽減

    当社の製造設備により、生産能力および柔軟性の向上、ならびに在庫の削減を実現します。当社は、当社の製造プロセスを再現し、お客様のサプライヤーを評価することにより、技術援助を通じた OEM のサプライチェーンリスクを解消する支援を行います。

リソース

  • ロボットアーム上にあるシリコンウエーハおよび超小型回路

    半導体資本設備向けの積層造形

    3D Systems の金属アディティブマニュファクチャリングが、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤが性能、生産性、信頼性を向上させるために必要な能力をどのように提供できるかをご覧ください。

    カタログを見る
  • ウエハテーブルのクローズアップ

    金属積層造形で半導体資本設備の性能向上を促進

    このエグゼクティブ向け概要では、3D Systems が半導体資本設備メーカーへの金属アディティブマニュファクチャリング (AM) 導入をどのようにサポートし、既存ワークフローの限界を克服しながら現在高まっている品質と生産性のニーズに対応するための支援をどのように行っているかをご紹介します。

    エグゼクティブ向け概説をダウンロード
  • 半導体 eBook のカバー

    金属積層造形の迅速な導入と拡張

    この eBook では、3D Systems の数十年にわたる経験と専門知識がどのように金属 AM の統合を支援し、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤーのパフォーマンス、生産性、信頼性の向上を実現するのかご紹介します。

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半導体の 3D プリントアプリケーションに関する最新情報をご紹介します。

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  • アプリケーション・イノベーション・グループ

    当社のチームは、積層造形ソリューションにより、最も困難な設計と生産における課題の解決を支援します。お客様と協力しながらお客様のニーズを特定し、デザインの最適化、プロトタイプの作成、製造フローの検証および定義を行います。