モノリシックで、漏れを防止する、金属 3D プリントされた冷却ジャケットにより、高速ステージの長寿命化、優れた冷却効率、性能を実現します。
8:1
パーツの統合
0.6 mm
肉厚の実現
75%
コンポーネントの生産時間の短縮

リニアステージの冷却効率を高めながら、部品数を削減

冷却チャネルと冷却ジャケットの肉厚を最適化することで、高速で動くリニアステージの温度安定性を大幅に向上します。エンコーダのスケールの熱均一性を維持することで、位置決め精度と長期的な安定性が保証されます。コンポーネントの統合と相まって、システムの信頼性が向上し、熱源が削減されます。

半導体資本設備へのアプリケーションにおける長年の経験から、当社は熱管理を最適化するための積層造形の適用を支援できます。積層造形でしか得られない独自の設計により、効率的に放熱し、システムのスループットと精度を向上させ、全体の性能を改善させることができます。

金属積層造形の利点

  • 流体を備えた半導体クーラー (断面あり)

  • デザインの柔軟性

    積層造形は、半導体設備エンジニアと熱管理エンジニアに比類のない設計の柔軟性を提供するため、統合された冷却チャネルに新次元の複雑さを引き出し、部品数とアセンブリを削減することで、リニアステージの冷却ジャケットの効率を最大化し、信頼性を高めて性能と精度を向上させることができます。 

  • 半導体リニアステージ冷却クリーンルーム環境

  • クリーンルーム環境向けの高い品質と精度

    高い材料品質と、酸素レベルが極めて低く安定した不活性ガスの中で生産された高い部品精度に、最適な粒子清浄度を実現する独自の処理を組み合わせています。これにより、クリーンルーム要件を満たし、半導体設備での使用に適した金属部品が得られます。当社の金属積層造形ソリューションにより、0.6 mm まで薄い肉厚が可能です。冷却チャネルと制御される表面の間の熱抵抗を最小限に抑えることができます。

  • パフォーマンスと生産性

    より優れた熱管理とコンポーネントの信頼性の向上により、半導体製造設備の速度とアップタイムを向上できるため、ウエーハの処理数が増加し、ライフサイクル全体の価値が向上し、最終的に製造の歩留まりが向上します。

リニアステージクーラーの効率向上への道のり

  • 流体を備えた半導体クーラー

    冷却効率の向上

    高加速により、リニアステージは大きな熱負荷を生成し、維持する可能性があります。リニアステージの効率的な熱管理により、長寿命化と一貫した位置決め精度が可能になり、設備全体のスループットにプラスの影響を与えます。

  • ウエーハを持つ技術者

    コンポーネントの信頼性の向上

    モノリシック冷却ジャケットを作成することで、ウェルドラインでの漏れの原因を排除します。組み立て不要かつ少ない専有スペースで、優れた冷却効率を実現できるため、サービスの間隔が長くなり、ツールのアップタイムが最大化します。

  • 砂時計を持っている手

    製品の市場投入までの時間を加速し、コストを削減

    モノリシックコンポーネントは、エンジニアリングプロジェクトの完成に必要なサプライヤーの数を大幅に削減します。積層造形は、形状に関係なく、ほぼ一定したコストとリードタイムにより、製品の開発段階で迅速な設計反復を可能にします。

  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

    Wilting 社、金属積層造形を利用して半導体設備を改良

    オランダに拠点を置く製造メーカーである Wilting 社が、先進的な金属積層造形の専門知識を社内に取り入れ、半導体設備のパフォーマンスと生産性を向上させた様子をご確認ください。
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  • 3D プリントされた部品

    CERN LHCb、粒子検出性能を改善

    CERN 社は、3D Systems の金属アディティブマニュファクチュアリングテクノロジーを使用して、大型ハドロン衝突型加速器の検出器内部で −40º に達する、信頼性と気密性が高い特注の冷却バーを開発および生産しています。

    詳細

リソース

  • 半導体 eBook のカバー

    金属積層造形の迅速な導入と拡張

    この eBook では、3D Systems の数十年にわたる経験と専門知識がどのように金属 AM の統合を支援し、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤーのパフォーマンス、生産性、信頼性の向上を実現するのかご紹介します。

    電子ブックを入手
  • ロボットアーム上にあるシリコンウエーハおよび超小型回路

    半導体資本設備向けの積層造形

    3D Systems の金属アディティブマニュファクチャリングが、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤが性能、生産性、信頼性を向上させるために必要な能力をどのように提供できるかをご覧ください。

    カタログを見る

その他の半導体のアプリケーション

握っている手 DMP マニホールド流体フロー最適化イメージ (alt)

マニホールド流体フローの最適化
半導体ウエーハテーブルの熱管理のリンク

ウエーハテーブルの熱管理

曲げパーツと構造の最適化

ガス搬送および混合

シャワーヘッド最適化

リニアステージ冷却器製造ソリューションの詳細をご覧ください

DMP Factory 350 Duel 3D Printer

DMP Factory 350 および DMP Factory 350 Dual

粉体管理が統合された拡張可能で高品質な金属 AM

Manufacture metal parts with scalable DMLS with removable build chamber for continuous printing

DMP Factory 500

粉体管理が統合された高品質な金属3Dプリント

3D Systems 3DXpert hero image

3DXpert

3Dプリント用の一体型統合ソフトウェア

LaserForm 316L (A)

滅菌可能で高腐食耐性。

DMP Flex 350 Duel 3D printer

DMP Flex 350 、DMP Flex 350 Dual および DMP Flex 350 Triple

迅速な部品生産のための強固でフレキシブルな金属 3D プリンタ

Certified Scalmalloy (A)

耐腐食性に優れた高強度アルミニウム

LaserForm Ti Gr23 (A)

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検証済み自動分析で金属 AM の二次検査を最小化

DMP Monitoring

製品品質について詳細が分かった上で決断するためのリアルタイムプロセスモニタリング

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軽量で、良好な機械特性および改良された熱伝導

LaserForm AlSi12 (B)

良好な熱特性を備えた軽量部品用金属粉末

a 3D rendering made from Control X software

Geomagic ControlX

3D 検査および測量用ソフトウェア

Geomagic Design X reverse engineering and 3D scanning software

Geomagic Design X

リバース エンジニアリング ソフトウェア

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