ダイレクト金属プリントによって可能になった部品統合技術、新しい冷却戦略、複雑なノズル形状を活用し、信頼性の高い半導体シャワーヘッドを高速で生産
75%
コンポーネントの生産時間の短縮
0.6 mm
穴径
4:1
パーツ数の削減

シャワーヘッドの積層の精度と均一性を高めながら、生産リードタイムを短縮

寸法を示すルーラーが上部にある 3D プリントされたシャワーヘッド

ビルドプレートに金属 3D プリントされた 480 mm 以上のシャワーヘッド

シャワーヘッドは、半導体製造の材料積層にも広く使われています。それらの穴の構成と温度安定性は、積層の均一性を決定する際の重要な要素です。

当社の金属積層造形ソリューションを使用すると、積層制御のための非円筒形ノズル形状、熱を抽出するためのより複雑な冷却チャネル、漏れを防止するためのコンポーネントの統合など、従来の方法では生産できなかった形状を提供できます。コストと生産時間への影響をごくわずかに抑えて、何千もの小さな穴を 3D プリントできます。

金属積層造形の利点

  • 半導体がガスフロー効率を向上

  • デザインの柔軟性

    積層造形は、半導体設備エンジニアと熱管理エンジニアに比類のない設計の柔軟性を提供するため、統合された冷却チャネルに新次元の複雑さを引き出し、部品数とアセンブリを削減し、均一な積層を実現し、シャワーヘッドの信頼性を最大化できます。

  • 保護ギアを着用した人が 3D プリントパーツを掴んでいる

  • クリーンルーム環境向けの高い品質と精度

    当社のダイレクト金属プリントソリューションにより、直径 0.6 mm まで小さい穴の生産が可能になるため、高精度で繊細なディテールの部品を生産できます。最適な粒子清浄度を実現する当社独自のプロセス、当社の腐食耐性を備えた材料、当社の金属積層造形ソリューションによる超低酸素の不活性環境と組み合わせることで、お客様はクリーンルーム要件を満たし、半導体設備での使用に適した金属部品を生産できます。

  • パフォーマンスと生産性

    繊細で複雑なシャワーヘッドノズル、より優れた熱管理、より信頼性の高いコンポーネントの統合が、均一な材料積層に貢献し、最終的に半導体製造設備の速度、歩留まり、アップタイムの大幅な向上に貢献します。

半導体シャワーヘッドによる均一な積層

  • 冷却効率の向上

    高圧と材料の熱により、シャワーヘッドは大きな熱負荷を蓄積する可能性があります。一貫した温度安定性を備えた効率的な熱管理により、均一な材料積層が可能になり、プロセス全体の精度にプラスの影響を与えます。

  • ウエーハを持つ技術者

    コンポーネントの信頼性の向上

    モノリシックシャワーヘッドを作成することで、ウェルドラインでの漏れの原因を排除します。組み立て不要で、優れた冷却効率を実現できるため、サービスの間隔が長くなり、ツールの稼働時間が最大化します。

  • 砂時計を持っている手

    低コストのシャワーヘッドを短時間で実現

    積層造形を使用することで、ノズルの形状、サイズ、または数量を変更しても、3D プリント時間に影響を与えず、CNC 加工やその他の切削型ソリューションと比較してリードタイムを大幅に短縮し、材料コストを削減します。モノリシックコンポーネントは、製品の開発とフルスケールの生産に必要なサプライヤの数も大幅に削減します。

  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

    Wilting 社、金属積層造形を利用して半導体設備を改良

    オランダに拠点を置く製造メーカーである Wilting 社が、先進的な金属積層造形の専門知識を社内に取り入れ、半導体設備のパフォーマンスと生産性を向上させた様子をご確認ください。
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  • 3D プリントされた部品

    CERN LHCb、粒子検出性能を改善

    CERN 社は、3D Systems の金属アディティブマニュファクチュアリングテクノロジーを使用して、大型ハドロン衝突型加速器の検出器内部で −40º に達する、信頼性と気密性が高い特注の冷却バーを開発および生産しています。

    詳細

リソース

  • 半導体 eBook のカバー

    金属積層造形の迅速な導入と拡張

    この eBook では、3D Systems の数十年にわたる経験と専門知識がどのように金属 AM の統合を支援し、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤーのパフォーマンス、生産性、信頼性の向上を実現するのかご紹介します。

    電子ブックを入手
  • ロボットアーム上にあるシリコンウエーハおよび超小型回路

    半導体資本設備向けの積層造形

    3D Systems の金属アディティブマニュファクチャリングが、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤが性能、生産性、信頼性を向上させるために必要な能力をどのように提供できるかをご覧ください。

    カタログを見る

その他の半導体のアプリケーション

握っている手 DMP マニホールド流体フロー最適化イメージ (alt)

マニホールド流体フローの最適化
半導体ウエーハテーブルの熱管理のリンク

ウエーハテーブルの熱管理

曲げパーツと構造の最適化

ガス搬送および混合

リニアステージ冷却

シャワーヘッド製造ソリューションの詳細をご覧ください

DMP Factory 350 Duel 3D Printer

DMP Factory 350 および DMP Factory 350 Dual

粉体管理が統合された拡張可能で高品質な金属 AM

Manufacture metal parts with scalable DMLS with removable build chamber for continuous printing

DMP Factory 500

粉体管理が統合された高品質な金属3Dプリント

LaserForm Ni718 (A)

抗酸化、腐食耐性および極端な温度への耐性

3D Systems 3DXpert hero image

3DXpert

3Dプリント用の一体型統合ソフトウェア

DMP Flex 350 Duel 3D printer

DMP Flex 350 、DMP Flex 350 Dual および DMP Flex 350 Triple

迅速な部品生産のための強固でフレキシブルな金属 3D プリンタ

LaserForm 316L (A)

滅菌可能で高腐食耐性。

LaserForm AlSi10Mg (A)

良好な機械特性および良好な熱伝導

DMP Inspection

検証済み自動分析で金属 AM の二次検査を最小化

DMP Monitoring

製品品質について詳細が分かった上で決断するためのリアルタイムプロセスモニタリング

a 3D rendering made from Control X software

Geomagic ControlX

3D 検査および測量用ソフトウェア

Geomagic Design X reverse engineering and 3D scanning software

Geomagic Design X

リバース エンジニアリング ソフトウェア

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