軽量化、振動抑制、パーツ一体化による信頼性の向上、製造と歩留まりの改善
>50%
曲げパーツの軽量化
23%
高い共振周波数とシステム振動の低減

構造的に最適化され軽量化された高度な曲げパーツ設計の作成

semiconductor conventional flexure kinematics image

VDL によるパーツ提供

積層造形により、軽量化、振動抑制をもたらす高度な曲げパーツ設計の構造最適化と軽量化が可能になります。これにより半導体資本設備の正確な要件を満たすことができます。また、複数パーツのアセンブリをモノリシックパーツで置き換えて信頼性を向上させ、製造と歩留まりを改善することができます。

半導体業界における長年の応用エンジニアリングの経験から、当社ではお客様の曲げパーツや高度な運動機構、コンポーネントの構造設計の最適化を支援することができます。積層造形により、高強度金属合金を用いてパーツの構造トポロジーを最適化 (軽量化) する柔軟性が得られます。これらの設計により、半導体資本設備の性能要件をより高精度に満たし、強度対重量比を改善し、市場投入までの時間を短縮することが可能になります。当社の金属積層造形ソリューションを用いれば、複数のパーツを一体化することによって、従来の複雑な製造組み立てを回避することもできます。これにより、歩留まりと信頼性が向上し、人件費や検査費の削減が可能になります。

金属積層造形の利点

  • 3DXpert における半導体 DMP マニホールド

  • 設計柔軟性「形状を超える機能」

    積層造形により、軽量かつトポロジー最適化され、不要な自由度が少なく、理想的な運動により近い曲げパーツの最適な設計、高速な反復処理、および製造が可能になります。
  • 保護ギアを着用した人が 3D プリントパーツを掴んでいる

  • クリーンルーム環境向けの高い品質と精度

    当社の金属積層造形ソリューションでは、高い材料品質とパーツ精度を確保し、酸素レベルが極めて低くく安定した不活性ガスの中でパーツを生産し、最適な粒子清浄度を実現する独自の処理を組み合わせています。これにより、クリーンルーム要件を満たし、リソグラフィ装置での使用に適した金属パーツが得られます。
  • 半導体向け曲げ部品のデモ画像

  • パフォーマンスと生産性

    軽量な半導体コンポーネントや高度な運動機構により、慣性を低減し、リソグラフィ装置およびウエーハ処理装置の速度と稼働時間を改善し、ウエーハの処理数を向上させます。また、積層造形では、パーツ数およびアセンブリ数を低減した、構造的に最適化された曲げパーツが得られます。モノリシックパーツで複数パーツのアセンブリを置き換えることにより、信頼性を向上させ、製造歩留まりを改善し、人件費を削減します。

曲げパーツおよび構造最適化に関連する課題に対応

  • ロボットアーム上にあるシリコンウエーハおよび超小型回路

    振動、ヒステリシス、慣性を低減し、サイクルタイムを向上

    半導体資本設備には高速で動作する機構やパーツが備えられているため、不要な重量はシステムに振動、共振、慣性をもたらし、システムの精度と速度に悪影響を与えます。

  • semiconductor vdl focus stack flexure structural optimization image

    最適化された強度対重量比

    曲げパーツの重量と振動の低減には、飛び抜けたシステムパフォーマンスを実現するための最適な強度対重量比の設計が必要です。

    VDL によるパーツ提供

  • semiconductor conventional flexure kinematics image

    高度な曲げパーツの運動

    従来の曲げパーツはかさばり、理想的な運動から逸脱することがあるため、精度が逸脱しクロストークが生じます。

    VDL によるパーツ提供

  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

    Wilting 社、金属積層造形を利用して半導体設備を改良

    オランダに拠点を置く製造メーカーである Wilting 社が、先進的な金属積層造形の専門知識を社内に取り入れ、半導体設備のパフォーマンスと生産性を向上させた様子をご確認ください。
    詳細
  • 3D プリントされた部品

    CERN LHCb、粒子検出性能を改善

    CERN 社は、3D Systems の金属アディティブマニュファクチュアリングテクノロジーを使用して、大型ハドロン衝突型加速器の検出器内部で −40º に達する、信頼性と気密性が高い特注の冷却バーを開発および生産しています。
    詳細

リソース

  • 3D Systems 半導体の曲げ部品のバナー

    積層造形による曲げ部品の構造最適化

    ブラケット内に曲げ部品を追加すると、高精度システムによってピーク精度を達成しやすくなります。積層造形を使って曲げ部品生産を実現する方法とともに、曲げ部品製造のワークフローとベストプラクティスについてもわかりやすく説明します。

    概要を見る
  • 半導体 eBook のカバー

    金属積層造形の迅速な導入と拡張

    この eBook では、3D Systems の数十年にわたる経験と専門知識がどのように金属 AM の統合を支援し、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤーのパフォーマンス、生産性、信頼性の向上を実現するのかご紹介します。

    電子ブックを入手
  • ロボットアーム上にあるシリコンウエーハおよび超小型回路

    半導体資本設備向けの積層造形

    3D Systems の金属アディティブマニュファクチャリングが、半導体資本設備メーカーおよびサプライヤが性能、生産性、信頼性を向上させるために必要な能力をどのように提供できるかをご覧ください。

    カタログを見る

その他の半導体のアプリケーション

握っている手 DMP マニホールド流体フロー最適化イメージ (alt)

マニホールド流体フローの最適化
半導体ウエーハテーブルの熱管理のリンク

ウエーハテーブルの熱管理

リニアステージ冷却

シャワーヘッド最適化

ガス搬送および混合

曲げと構造の最適化、3D プリンタ、材料の詳細を見る

LaserForm Ti Gr5 (A)

高強度、軽量、優れた生体適合性

3D Systems 3DXpert hero image

3DXpert

3Dプリント用の一体型統合ソフトウェア

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    当社のチームは、積層造形ソリューションにより、最も困難な設計と生産における課題の解決を支援します。お客様と協力しながらお客様のニーズを特定し、デザインの最適化、プロトタイプの作成、製造フローの検証および定義を行います。