曲げパーツと構造の最適化

積層造形により、軽量化、振動抑制をもたらす高度な曲げパーツ設計の構造最適化と軽量化が可能になります。これにより半導体資本設備の正確な要件を満たすことができます。また、複数パーツのアセンブリをモノリシックパーツで置き換えて信頼性を向上させ、製造と歩留まりを改善することができます。

半導体業界における長年の応用エンジニアリングの経験から、当社ではお客様の曲げパーツや高度な運動機構、コンポーネントの構造設計の最適化を支援することができます。積層造形により、高強度金属合金を用いてパーツの構造トポロジーを最適化 (軽量化) する柔軟性が得られます。これらの設計により、半導体資本設備の性能要件をより高精度に満たし、強度対重量比を改善し、市場投入までの時間を短縮することが可能になります。当社の金属積層造形ソリューションを用いれば、複数のパーツを一体化することによって、従来の複雑な製造組み立てを回避することもできます。これにより、歩留まりと信頼性が向上し、人件費や検査費の削減が可能になります。