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このエピソードでは、『The Engineer』の編集者である Jon Excell 氏が 3D Systems のプリンシパルソリューションリーダーの Scott Green と、積層造形によって世界的な半導体不足に対処する方法についてお話します
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ビデオプレビュー
『The Engineer』誌が、3D Systems のプリンシパルソリューションリーダーの Scott Green とお話します。
半導体資本設備の性能、生産性、信頼性の向上についてどのようにお感じになるか、ご覧ください。
11 分のビデオインタビュー全編を今すぐご覧ください。
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