• アプリケーション

    • 高温環境でのコンポーネントの機能プロトタイピング
    • 高温部品やアプリケーションのラピッドプロトタイピング
    • 電子機器の筐体
    • 熱シールド/断熱材
    • 固定具および製造用溶融はんだとの直接接触
    • 高温モールド
    • 加熱流体とガスフローを封じ込めて固定
    • 複雑な細径内部構造
  • 利点

    • クラス最高の耐熱性
    • 内部特性とフローの可視化に十分な透明性
    • 忠実度の高い微細なフィーチャとシャープなエッジ
    • 滑らかな表面品質
    • UL94 HB  難燃性試験規格に準拠
    • USP クラス VI 生体適合性規格準拠
  • 機能

    • 加熱たわみ温度: 0.45 MPa で 250°C
    • 高弾性率 - 強靭で高剛性
    • 半透明材料、ライトアンバー
    • 生体適合性*
    • ProJet® MJP 2500 Plus 用

注記: この材料は、UHD モードの ProJet MJP 2500 Plus でのみ動作します。

* 生体適合性は、USP クラス VI に従い、単一の形状およびサンプルに基づいて独立研究所がテストを実施しています。使用への適合性と用途における生体適合性については、利用者ご自身で確認してください。


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技術仕様

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