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限られたフットプリント内で熱伝達を最大化するためには、従来の製造方法では生産できないほどに構造が複雑になることがよくあります。積層造形 (AM) を使うことで熱管理の制御を改善することができ、このタイプのアプリケーションでは他に例を見ないほどのメリットが得られます。半導体設備のように非常に高い精度が要求される装置では、このようなメリットによってウエーハテーブルのパフォーマンスが向上する可能性が広がります。 

AM を使って生産されるウエーハテーブルでは、実際に生産するプロセスではなく、最終的に必要な機能に合わせて設計できます。つまり、薄壁や、コンピュータで生成され、最適化されたクーリングチャネル設計のように、以前は製造が困難あるいは不可能だったフィーチャも生産できるということです。このアプリケーションの概要では、積層造形を使ってウエーハテーブルを最適化する方法とともに、AM ワークフローとベストプラクティスについてもわかりやすく説明します。 

アプリケーションの概要をダウンロードして次の詳細をご確認ください。 

  • ウエーハテーブルに積層造形を使用するメリット 
  • 積層造形用設計のヒント 
  • 積層造形を導入する際の重要な成功要因