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Figure 4® の工業向け積層 CTAなし

積層造形 (AM) の新たな開発によって、射出成形のような従来の製造方法に匹敵する低コストモデルで大量の部品を生産する機会を得たことにより、かつてないほどに拡張性が高まっています。射出成形とは異なり、AM はサプライチェーンの柔軟性を高め、少量生産やブリッジ製造、および大量のカスタマイズ向けの強力なソリューションを提供します。

3D Systems の Figure 4 プラットフォームの材料科学とハードウェアの進化により、量産グレードの最終用途部品の提供速度が速まったと同時に、3D Systems の 3D Sprint ソフトウェアの新たな高密度部品積層機能によって効率的な部品ネスティングと最適なサポート生成ができるようになり、バッチプリントおよび後処理の効率がさらに高まっています。このアプリケーションの概要では、3D Sprint のサポート構造の独自の機能とそのワークフローへの影響とともに、高密度部品積層ワークフローとベストプラクティスについてもわかりやすく説明します。

アプリケーションの概要をダウンロードして次の詳細をご確認ください。

  • 最終用途 AM 部品生産向けの高密度部品積層の利点
  • 積層造形用設計のヒント
  • 高密度部品積層を使用する際の重要な成功要因