サウスカロライナ州ロックヒル、2023 年 5 月 2 日 – 3D Systems (NYSE: DDD) は本日、RAPID+TCT 2023 にて同社の積層造形 (AM) ソリューションを展示することを発表しました。これは、モータースポーツ、半導体、航空宇宙、医療機器製造などの多岐にわたる業界でのイノベーションを促進するソリューションです。3D プリントテクノロジ、材料、ソフトウェア、アプリケーションの専門知識から構成される同社のソリューションは、設計、エンジニアリング、製造の現状を変えていきます。RAPID+TCT 2023 で、3D Systems はポートフォリオに SLS 材料配送モジュール、DMP 造形切り替えステーション、GRCop-42、CuCr1Zr を加え、強化をはかります。これにより、AM で対応できるアプリケーションの幅が広がり、生産性の向上が可能になります。
- SLS 材料配送モジュールは、SLS 380 プラットフォーム向けの新しいアクセサリで、複数の材料を 1 つのプラットフォームで簡単に使用できるようになります。SLS 380 は高スループットの SLS 積層造形ソリューションで、スループット、パフォーマンス、一貫性、収量においては比類のないレベルであり、コスト効率の高いバッチ生産に対応できます。新しい材料配送モジュールを使用すると、最小限の作業で素早く材料を変更でき、機械の効率が向上するため、生産性が上がります。さらに、プリンタでは幅広い材料を利用できるため、エンドユーザーは対応できるアプリケーションを広げ、プラットフォームを最大限に活用することができます。SLS 380 との互換性に加えて、SLS 材料配送モジュールでは複数の材料機能を 3D Systems の ProX® SLS 6100 および ProX SLS 500 で使用できるようにします。当製品は 2023 年後半にご注文いただけるようになる見込みです。
- 3D Systems の DMP ビルド切り替えステーションはスタンドアロンモジュールで、DMP Factory 500 リムーバブルプリントモジュールで完成したビルドを素早くターンオーバーし、新しいビルドの準備を可能にします。DMP ビルド切り替えステーションでは、完成したビルドの粉末除去、プリントされた部品とベースプレートの除去、新しい粉末の追加、新しいベースプレートの設置、次のジョブ開始に向けたリムーバブルプリントモジュールの準備を行えます。DMP ビルド切り替えステーションでの適切な材料変更は数分で完了できるため、異なる材料を使用して複数台のプリンタを同時に稼動させることができます。ビルド切り替えステーションは 3D Systems のフルペリフェラルチェーンと比べて低コストのため、さまざまなお客様が気軽に金属 AM を利用することができるアクセサリです。組織における生産需要の高まりに応じて、フルペリフェラルチェーンに移行することも可能です。DMP ビルド切り替えステーションは現在ご注文を受け付けております。
- 本日、認定 GRCop-42 と認定銅クロムジルコニウム (CuCr1Zr) の 2 つの銅合金が同社のポートフォリオに加わったことを発表します。認定 GRCop-42 は高強度も要求されるロケットエンジンなどの高温、高熱転写用途専用に設計されました。GRCop-42 で作られた部品は、非常に高温 (通常 400 °C~600 °C、負荷持続時間の強度とクリープ要件による) でもその機械特性を保持します。この材料が加わった 3D Systems のポートフォリオによって、航空宇宙や宇宙産業における高性能燃焼用途など、DMP プラットフォームで対応できる用途の幅が広がります。
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認定 CuCr1Zr (A) は一般的な銅合金で高い強度と、高い熱伝導性および導電性を備えています。後処理の方法として、この材料で生産された部品の強度と伝導性を高める熱処理も使用できます。この材料を使用する場合、熱処理パラメータの調整に関する深い専門知識を持つ 3D Systems のアプリケーションイノベーショングループ (AIG) と連携して、特定の用途の要件に対応することができます。強度と導電性を兼ね備えた CuCr1Zr は、複雑な熱管理システムだけでなく、熱交換器、冷却システム、誘導コイル、電気接点などの構造機能を果たす電気アプリケーションにも理想的なソリューションです。
低酸素環境 (<25ppm) を維持する独自の真空チャンバ構造により、3D Systems の DMP 350 プラットフォーム (特に DMP Factory 350) は、酸素ピックアップの影響を受けやすい銅合金での作業に最適です。
両方とも、今すぐご注文いただけます。
「お客様のイノベーションが、当社のイノベーションの原動力です」と、3D Systems のバイスプレジデント兼製品&技術フェローの Marty Johnson は述べています。「当社のアプリケーションエンジニアとお客様との連携によって、私たちは一丸となって積層造形の可能性の限界を広げています。絶え間なく変化するニーズに応えるため、私たちはソリューションポートフォリオを常に進化させていく必要があります。本日発表する新しいアクセサリと材料は、当社が競争上の優位性を獲得できるお客様中心のイノベーションを行っていることを示す最新の例です」
3D Systems は、RAPID+TCT 2023 の自社ブース (#4212) にてこれら最新のイノベーションを含む積層造形ソリューションの完全なポートフォリオを展示します。RAPID+TCT 2023 は、イリノイ州シカゴの McCormick Place – West Building にて 5 月 2 日~4 日まで開催されます。また、Regulatory Considerations for Hospital-based 3D Printing (5 月 2 日午後 1 時)、Bridging the Biomaterial & Bioprinting Gaps Facing the Industry (5 月 2 日午後 3 時)、Bringing Implant Manufacturing to the Point of Care (5 月 3 日午前 11 時 30 分) の 3 つの講演会に参加します。詳細については、同社ウェブサイトをご覧ください。
将来の見通しに関する記述
本リリースの特定の記述は、過去または現在の事実の記述ではなく、1995 年米国民事証券訴訟改革法 (Private Securities Litigation Reform Act of 1995) の意義の範囲内における将来の見通しに関する記述です。将来の見通しに関する記述には、当社の実際の結果、業績または成果が過去の結果あるいは将来の見通しに関する記述によって明示または暗示される将来の結果または予測と大幅に異なる可能性がある既知および未知のリスク、不確実性およびその他の要因が含まれます。多くの場合、将来の見通しに関する記述は、「確信する」、「信念」、「期待する」、「可能性がある」、「はすである」、「推定する」、「意図する」、「予期する」または「予定である」などの用語あるいは類似用語の否定形により特定できます。将来の見通しに関する記述は、経営陣の信念、仮定および現在の期待に基づいており、当社の信念に関する注釈および当社の事業に影響を及ぼす将来の出来事や動向に関する期待が含まれる場合があるため、必然的に不確実なことがあり、それらの多くは当社の管理範囲の対象外です。3D Systems の米国証券取引委員会への定期提出書類の見出し「将来の見通しに関する記述」および「リスク要因」に記載されている要因、およびその他の要因により、実際の結果は将来の見通しに関する記述に反映または予測された結果と大幅に異なる可能性があります。経営陣は将来の見通しに関する記述に反映された期待が合理的であると確信していますが、将来の見通しに関する記述は将来の業績や結果を保証されるものでも、信頼されるべきものでもありません。また、そのような業績や結果が達成される時期を正確に示すものであるとは必ずしも証明されません。記載された将来の見通しに関する記述は、記載日時点のものです。3D Systems は、将来の展開、その後の出来事または状況、あるいはその他の結果にかかわらず、経営陣または経営陣に代わって示された将来の見通しに関する記述を更新または見直す義務を負いません。
3D Systems について
35 年余り前、3D Systems は 3D プリントのイノベーションを製造業にもたらしました。現在は、業界をリードする積層造形ソリューションパートナーとして、あらゆる活動にイノベーション、パフォーマンス、および信頼性をもたらすことで、これまで不可能であった製品やビジネスモデルを創出するチャンスをお客様に提供しています。当社独自のハードウェア、ソフトウェア、材料、およびサービスの製品により構成されるそれぞれの特定用途向けソリューションは、専門知識を駆使し、お客様と連携しながら製品とサービスの提供方法の変革に取り組んでいる当社のアプリケーションエンジニアにより実装されます。3D Systems のソリューションは、医療、歯科、航空宇宙と防衛、自動車、消費財など、ヘルスケア市場や産業市場でのさまざまな先進的なアプリケーションに対応しています。当社の詳細については、www.3dsystems.com をご覧ください。