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主な OEM メーカー、サプライヤ、研究機関のエンジニアが、積層造形 (AM) を用いて地上向けおよび宇宙向けの受動型高周波 (RF) アプリケーションを設計し、実証している方法をご紹介します。重要な RF アプリケーションで AM を使用することにより、体積と質量、部品点数を削減し、統合時間を短縮し、柔軟な製造を実現するなどのメリットを得ることができます。
3D Systems のアプリケーションイノベーショングループ (AIG) は、2015 年以来 OEM メーカーと提携し、積層造形を用いた新たな受動型 RF アプリケーションの開発と適格性評価を行っています。適格性評価が行われると各プロセスは完全に技術移転可能になり、OEM メーカーは生産を拡張して長期的な供給基盤を構築できるようになります。
eBook をダウンロードし、次の情報を手に入れましょう。
- AM を用いた RF アプリケーション成功の実例
- RF において AM アプリケーション開発のリスクを軽減する方法
- 金属およびポリマー向けのエンドツーエンド AM ソリューション (航空宇宙および防衛向け)